無鉛回流焊機(jī)可時(shí)時(shí)顯示溫度曲線,專門滿足研發(fā)、教學(xué)、芯片測(cè)試等實(shí)驗(yàn),能走出符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的平滑工作曲線,客戶也可根據(jù)情況設(shè)置,專業(yè)提供給對(duì)技術(shù)最苛刻,最高端的客戶! 此款小型臺(tái)式無鉛回流焊機(jī),行業(yè)最高溫控段數(shù)128段,可設(shè)8種溫度曲線,氮?dú)饨涌?獨(dú)創(chuàng)上下加熱方式與橫向冷卻,已申請(qǐng)國(guó)家專利;無鉛回流焊專業(yè)滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接;連接計(jì)算機(jī)操作,滿足現(xiàn)代工作習(xí)慣! 可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化;專業(yè)于小批量生產(chǎn)、軍工廠、科研實(shí)驗(yàn)室、大專院校等領(lǐng)域的應(yīng)用!
優(yōu)勢(shì)分析:
(1)上加熱,下預(yù)熱,(專利)專業(yè)無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個(gè)管腳以上的精密芯片,無鉛回流焊是行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品!
(2)高精度:無鉛回流焊控溫精度±2℃!
(3)滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的SMT工藝溫度特性曲線,無鉛回流焊爐內(nèi)溫度根據(jù)時(shí)間設(shè)定走出升溫、預(yù)熱、再升溫、冷卻自動(dòng)流暢進(jìn)行,溫度曲線平滑無抖動(dòng)。客戶亦可根據(jù)實(shí)際情況在工藝允許范圍內(nèi)調(diào)整工藝曲線。
(4)功能強(qiáng)大:有線路板預(yù)熱器、可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
(5)內(nèi)外弧形設(shè)計(jì):無鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng),使工藝曲線更加完美!
(6)工藝自動(dòng)化:無鉛回流焊實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無鉛焊接;整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成,無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。