能夠在短短的數秒鐘內,全檢出組裝電路板上零件-電阻、電容、電感、晶體管、二極管、穩壓二極管、光偶器、繼電器等零件,是否在我們設計的規格內運作。
能夠先期找出制程不良所在,如漏件、折腳、短路、錫橋、反向、錯件、開路、焊接不良等問題,反饋到制程改善。
能夠將上述故障或不良信息以打印或報表的形式提供給維修人員,包括故障位置、零件標準值、測試值,以供參考�?梢杂行Ы档途S修人員的技術水平,不需對產品線路了解,照樣有維修能力。